تیام شبکه برای نخستین بار در ایران، راهکار سرمایش مستقیم به تراشه (Direct-to-Chip Liquid Cooling) را در نمایشگاه الکامپ ۱۴۰۵ معرفی کرد.

گامی راهبردی در توسعه زیرساخت‌های نوین مراکز داده و پاسخ‌گویی به نیازهای پردازشی نسل آینده
شرکت تیام شبکه در نمایشگاه بین‌المللی الکامپ ۱۴۰۵، از راهکار پیشرفته سرمایش مایع مستقیم به تراشه (Direct-to-Chip Liquid Cooling) رونمایی کرد؛ راهکاری نوین در حوزه سرمایش مراکز داده که با هدف ارتقای بهره‌وری حرارتی، مدیریت بارهای پردازشی متراکم و پاسخ‌گویی به نیازهای زیرساختی فناوری‌های نسل جدید معرفی شده است.
با گسترش کاربردهای هوش مصنوعی، پردازش با کارایی بالا (HPC) و توسعه سرورهای مجهز به پردازنده‌های قدرتمند، مدیریت حرارت به یکی از چالش‌های کلیدی طراحی و بهره‌برداری از مراکز داده تبدیل شده است. افزایش چگالی توان در رک‌ها و محدودیت‌های روش‌های متداول خنک‌سازی مبتنی بر هوا، ضرورت حرکت به سوی فناوری‌های پیشرفته‌تر سرمایشی را بیش از پیش آشکار می‌کند.تیام شبکه با تکیه بر تجربه خود در حوزه مشاوره، طراحی، پیاده‌سازی، نظارت و پشتیبانی زیرساخت‌های مراکز داده، معرفی فناوری‌های نوین سرمایشی را بخشی از رویکرد خود در پاسخ‌گویی به نیازهای در حال تحول این صنعت می‌داند؛ رویکردی که توسعه زیرساخت‌های پایدار و آماده برای پذیرش نسل جدید فناوری‌های پردازشی را دنبال می‌کند.