مشخص نیست که قیمت پردازنده به این ابعاد چقدر خواهد بود. افزایش چگالی ترانزیستورها در نسل‌های جدید تراشه‌ها دشوارتر شده است، بنابراین تولیدکنندگان به‌دنبال راه‌های دیگری برای افزایش عملکرد پردازنده‌ها هستند که شامل نوآوری در معماری، بزرگ‌تر کردن ابعاد تراشه، طراحی چیپلت‌های چندگانه و تراشه‌های غول‌آسایی در ابعاد ویفر (Wafer Scale) می‌شود. تاکنون فقط شرکت آمریکایی Cerebras موفق به ساخت تراشه‌های Wafer Scale شده است، اما به‌نظر می‌رسد توسعه‌دهندگان چینی هم به این روش توجه دارند و در حال حاضر طراحی چیپلت چندگانه با ۲۵۶ هسته را آغاز کرده‌اند و راه‌هایی برای رسیدن به مقیاس ویفر را بررسی می‌کنند.
بر اساس مقاله‌ی تحقیقاتی جدید، تراشه‌ای که محققان چینی طراحی کرده‌اند ۱۶ چیپلت دارد و هریک ۱۶ هسته با معماری ریسک-۵ دارند که به‌روش پردازنده‌های چندگانه‌ی متقارن (SMP) به یکدیگر متصل شده‌اند و از طریق اتصال شبکه-روی-چیپ می‌توانند حافظه را به اشتراک بگذارند. محققان معتقدند که این طراحی قابل مقیاس‌پذیری برای ۱۰۰ چیپلت یا ۱۶۰۰ هسته است. چیپلت‌های Zhejiang با فناوری ۲۲ نانومتری SMIC (بزرگ‌ترین شرکت تراشه‌ساز چین) تولید شده‌اند. مشخص نیست که ساختار ۱۶۰۰ هسته‌ای مبتنی بر لیتوگرافی ۲۲ نانومتری چه میزان انرژی مصرف می‌کند. به گفته‌ی پژوهشگران، چیپلت‌های چندگانه می‌توانند برای ساخت پردازنده‌های مورد استفاده در ابرکامپیوترها به‌کار روند، روشی که امروزه در برخی مدل‌های پردازنده AMD و پردازنده اینتل نیز استفاده می‌شود.
منبع: sciencedirect
دیدگاه خود را بنویسید